升级版计算模块外形尺寸更小，可为 Raspberry Pi 3 B+ 型打造增强散热性能，同时提供四种内存选项且工作温度适用范围更广

e络盟宣布推出全新 Raspberry Pi 计算模块 3+，可当天发货。Raspberry Pi 计算模块 3+的外形尺寸更为精巧，可为Raspberry Pi 3 B+ 型板提供增强散热性能和易用性，且有四种内存型号供选择，能够满足多种嵌入式应用的需求，包括物联网设备、工业自动化、监控系统等。

Raspberry Pi 计算模块 3+ 采用运行频率为 1.2GHz 的 64 位 Broadcom BCM2837B0 应用处理器，配有 1GB LPDDR2 SDRAM。 目前，开发人员可选择 8GB、16GB、32GB eMMC 闪存或无 eMMC 闪存的“Lite”版本来满足其存储需求。

“不断有客户告诉我们* 在选择开发板时 Raspberry Pi 的易用性对他们极具吸引力。超过三分之一* 的 Raspberry Pi 客户将此板用于专业设计。”Premier Farnell 和 e 络盟单板计算机及新兴业务部全球主管Hari Kalyanaraman表示。“新版 Raspberry Pi 计算模块备受欢迎，不仅具备更好的易用性和增强的散热性能，而且多种内存选项增加了其灵活性。当开发人员需要额外的内存时，无需另行定制主板，故而能够将产品更快速地推向市场。”

Raspberry Pi Trading 公司 CEO Eben Upton 表示：“通过推出全新 Raspberry Pi 计算模块 3+，我们现在能够提供基于最新款高性能 Broadcom BCM2837B0 芯片的全系列单板计算机和模块化系统产品。计算模块 3+ 可同时满足创客和专业工程师的需求，不仅提供增强的散热性能、更广的环境温度范围及更多的存储选择，同时其用户还能访问世界领先的Raspberry Pi社区和软件生态系统。”

Raspberry Pi 计算模块 3 + 的主要特性包括：

• 处理器：Broadcom BCM2837B0 片上系统，配有运行频率为 1.2GHz 的 64 位四核 Cortex-A53。

• 多媒体：H.264 和 MPEG-4 解码 （1080p30）；H.264 编码 （1080p30）；OpenGL ES 2.0 显卡。

• 支持 SD 卡：CM3+/Lite 将 SD 卡接口连接到模块引脚，允许用户连接外部 eMMC 设备或 SD 卡。

• 环境温度：适用温度范围为 -20 至 +70 摄氏度。

Raspberry Pi 计算模块 3+ 的生产至少会持续至 2024 年 1 月。

Raspberry Pi 计算模块 3+ 可作为独立板或开发套件购买，套件包括 Raspberry Pi 计算模块 I/O 板、Raspberry Pi CM3+/32GB 模块、Raspberry Pi CM3+/Lite 模块，以及显示器和相机适配器。 欧洲地区客户请访问 Farnell element14，亚太地区客户请访问e络盟，北美地区客户请访问 Newark element14。